製靴世界最大手の宝成国際集団は16日、プリント基板（ＰＣＢ）子会社の精成科技（グローバル・ブランズ・マニュファクチャー）の株式約40％を公開入札で売却すると発表した。17日付工商時報が伝えた。
宝成集団は現在、グローバル・ブランズの株式を49.37％保有しており、売却後の出資比率は9.28％に低下する。売却額は１株当たり27.5台湾元以上、総額44億元（約125億円）以上を見込む。宝成集団はＰＣＢ事業から事実上撤退することになる。
今回の株式売却には、既に華新集団系列のプリント基板メーカー、瀚宇博徳（ハンスターボード）が取得に名乗りを上げている。同社の束耀先総経理は「グローバル・ブランズはＳＭＴ（表面実装技術）、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）が強みで、相互補完性がある」と説明した。
ハンスターボードが株式取得に成功した場合、台湾で欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）に次ぐ業界２位のＰＣＢメーカーに浮上する。
