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作成日：2010年3月22日_記事番号：T00021637
半導体不足、相次ぎ５〜10％値上げ
現在約10％の供給不足状態にあるグラフィックチップや整流ダイオードチップ、金属酸化膜形電界効果トランジスタ（MOSFET）に加え、最近は、電源管理などのアナログチップやＮＯＲ型フラッシュメモリー、ＬＣＤ駆動チップ、パワーアンプ（ＰＡ）、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）も不足が伝えられ始めており、この３月から供給メーカーが５～10％の値上げを行った。一方、末端電子製品はメーカーが半導体価格の上昇を反映させておらず、今年の電子業界のサプライチェーンは「川上は利益増、川下は利益減」という傾向になりそうだ。22日付工商時報が報じた。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリーは、新規生産ラインの整備が間に合わず、第２四半期は需要に十分に対応できない。また、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などパッケージング・テスティング（封止・検査）メーカーは既にフル稼働状態で、欧米・日本の大手ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が自社生産を削減してファウンドリーへの発注を増やす傾向の下、半導体不足はさらに深刻化する兆しが見える。ファウンドリー、封止・検査メーカーは、多くの受注で出荷を第３四半期に伸ばさざるを得ない状況になっている。
