アジア最大の半導体商社、大聯大集団（ＷＰＧホールディングス）と同大手の友尚（YOSUN）は20日、株式交換を通じて合併すると発表した。存続会社の大聯大は、売上高100億米ドル規模でアジア・太平洋地区でのシェアは30％超となり、将来的には世界でのシェアを約18％から20％以上に引き上げ、世界最大手を目指す。21日付工商時報が伝えた。
株式の交換比率は大聯大１株に対し、友尚1.1086株。２社の合併基準日は今年11月15日を予定し、資本金は122億台湾元（約348億円）となる。友尚は上場を廃止するものの、大聯大の傘下企業として経営を継続する。
２社の合併計画は昨年秋から観測が流れていた。友尚は主にサムスン電子の製品を取り扱っている一方、大聯大は扱うメモリはハイニックス半導体やインテル、マイクロン・テクノロジーなどだったため、大聯大にとって合併は製品ラインナップ強化の上でメリットが大きい。なお、工商時報は合併が順調にいくかは、サムスン電子の意向に大きく左右されると報じている。
