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半導体封止・検査各社、4月からディスカウント取りやめ【表】


ニュース 電子 作成日:2010年3月24日_記事番号:T00021696

半導体封止・検査各社、4月からディスカウント取りやめ【表】

 
 パッケージング・テスティング(封止・検査)各社は、需要の高まりで稼働率がほぼ満杯となっていること、また今後も処理能力のひっ迫が予想されることから、これまで行ってきた3~5%のディスカウントを4月以降取りやめる。24日付工商時報が伝えた。
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 中国市場では、2月の春節(旧正月)期間にパソコンや携帯電話の販売が好調を受けて在庫水位が低くなっており、また5月1日からの中国労働節(メーデー)連休に向けた受注が相次いで受託生産メーカーに入ってきている。このほか、欧米市場では第3四半期の新学期シーズンに向けた需要が高まるため、PC大手などが早めのチップ確保に動いている。

 こうした状況の中、封止・検査各社では3月の稼働率が90~95%に達している。また各社は今年積極的に処理能力を拡充しているが、新たな設備の納入が遅れていることなどから、ひっ迫状態は4月以降はますます深刻化するとみてディスカウントの中止を決定したもようだ。