パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の張虔生董事長はこのほど、今年の設備投資額を過去最高の６億～７億米ドルへと、従来計画していた４億5,000～５億米ドルから33～40％引き上げる方針を示した。今年に入り、大量受注を獲得している銅ワイヤボンディングラインの拡充に注力する。今年に25日付工商時報が伝えた。
昨年下半期から顧客からの認証取得を進めてきたＡＳＥの銅ワイヤボンディング技術は、同業他社に半年のリードを保っており、さらに金ワイヤボンディングより平均３割安となるためブロードコムや日本の大手ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）などから大量の受注を獲得し、市場シェア８割を占めている。
同社は高雄、韓国、上海、日本の各拠点で受注が満杯となっており、第１四半期の連結前売上高は、前期比2.5％増とみられ、業界平均予測の前期比１～３％減を大きく上回るもようだ。
