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作成日：2010年3月31日_記事番号：T00021835
凌陽傘下３Ｇチップメーカー、ＵＭＣが２位株主に
ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は昨年下半期より、凌陽科技（サンプラス・テクノロジー）傘下のＩＣ設計メーカー、恒通高科（ＨＴエムモバイル）に対し、ベンチャーキャピタルを通じて約２億台湾元（約５億8,000万円）の出資を行い、出資比率15.45％で２位株主となった。ＨＴエムモバイルは携帯電話３Ｇチップの設計を行っており、出資には同社から３Ｇチップの生産受託を確保する狙いがある。31日付経済日報が報じた。
ＵＭＣは今年初め、聯発科技（メディアテック）製品の量産を優先するという条件で、メディアテックが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に発注していた2.5Ｇ、2.75Ｇチップの生産を取り戻した。ただ、メディアテックは依然、３ＧチップはＴＳＭＣへの発注を続けている。
ＵＭＣは現在、クアルコム、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）から携帯チップを受注しているが、台湾メーカーの育成を通じて同分野の拡大を図りたい考えだ。
