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作成日：2010年4月1日_記事番号：T00021865
半導体封止・検査各社、Ｑ２に２〜５％値上げ
日月光半導体（ＡＳＥ）や頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）など、パッケージング・テスティング（封止・検査）各社は、需要の高まりでフル稼働となっている上、金や銅などの原料価格の高騰を受けて、第２四半期から新規受注に対し２～５％の値上げを行う。既に緊急受注や短期受注に対し実施されている。現時点で値上げを表明していない業者も今後追随するとみられる。１日付工商時報が伝えた。
業界関係者は「新設備導入の納期が延び、今後半年の処理能力にも限りがある上、コスト上昇も重なったための値上げ措置だ」と説明している。各社は先ごろ、従来行っていた３～５％のディスカウントを４月以降取りやめることを決定したばかり。
川上のファウンドリー各社は第２四半期、既に受注満杯で、ウエハー投入枚数は前期比５～10％増となる見通しであることから、 封止・検査各社も受注が７月末まで見通せる状態で、第３四半期まで四半期ごとに売上増が見込める。
