ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が９日発表した３月の連結売上高は、前月比5.9％増、前年同月比124.8％増の319億1,900万台湾元（約940億円）で過去２番目に高く、第１四半期累計では前期比0.1％増、前年同期比133.4％増の921億8,700万元に上った。証券会社は、今後、先進プロセス技術での受注が増え、第２四半期は1,000億元を初めて突破すると楽観予測を示した。10日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣは、昨年第４四半期に40ナノメートルの製造プロセスの歩留まり率が改善した後、グラフィックチップ（ＧＰＵ）大手のエヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）向けの生産が大幅に増加。携帯電話用チップ大手のクアルコム、ブロードコムなどからも65／55ナノプロセスで受注が増えている。
設備業者によると、ＴＳＭＣは昨年下半期に液浸リソグラフィー装置を発注し、第４四半期から12インチウエハー工場で設置が始まったことで、３月から65／55ナノ、45／40ナノなど先進プロセスの生産能力が順次増強されている。さらに、ＧＰＵや携帯電話用チップなどは供給不足で、第２四半期は受注の伸びが期待できそうだ。
