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作成日：2010年4月29日_記事番号：T00022428
ユニマイクロン、ＦＣ基板のＱ２需要好感
プリント基板（ＰＣＢ）最大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は28日、現在のＰＣＢ、高密度多層基板（ＨＤＩ基板）の受注状況について、第２四半期はパソコン、ノートＰＣ、ネットワーク機器向け受注が前期比で減少している一方、携帯電話、コンシューマエレクトロニクス向け受注は大幅に増えていることを明らかにした。ＩＣ基板では、フリップチップ（ＦＣ）基板が特に好調で、稼働率は既に90％を超えて供給不足となっており、第２四半期はこの状況が続くと好感している。29日付経済日報が報じた。
需要の高まりを受けてユニマイクロンは、第３四半期にＩＣ基板の生産能力を15～18％増強する計画だ。
ユニマイクロンが同日発表した第１四半期の業績によると、同期の合計出荷枚数は前期比16.28％減、前年同期比38.46％増の7,200万枚となった。
第２四半期は携帯電話大手メーカーで新製品、特にスマートフォン新機種の発売が相次ぎ、受注が第１四半期を上回っているとして、ＩＣ基板のほか３層以上のＨＤＩ基板需要に対応するため、今四半期中にＨＤＩ基板の新たな生産ラインを設置する予定だ。
