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作成日：2007年8月22日_記事番号：T00002243
ＴＳＭＣ、0.13ミクロンプロセス量産
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は21日、0.13ミクロン製造プロセスを用いた組込式フラッシュメモリが認証テストを通過し、生産を開始したと発表した。
0.13ミクロンロジックプロセスや、その汎用型プロセス（Ｇ）と低消費電力プロセス（ＬＰ）とも互換性があり、コスト低減への貢献が見込まれる。トランジスタの低消費電力化が進む中、ZigBee（低速で転送距離が短い代わりに安価で消費電力が少ない短距離無線通信規格）の部品や無線イヤホン、補聴器、スマートカードなど向けの委託生産受注が期待される。22日付経済日報が伝えた。
