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作成日：2010年4月29日_記事番号：T00022431
ＳＰＩＬのＱ１粗利益率、４ポイント下落
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が28日発表した第１四半期業績は、連結売上高が156億8,800万台湾元（約470億円）で前期比10.5％減少、粗利益率は同4.1ポイント下落の16％と市場予測の19％を大きく下回り、純利益は同64.8％減の15億1,400万元と落ち込んだ。29日付経済日報が報じた。
林文伯董事長は、粗利益率の大幅下落について、▽インテルやＡＭＤなどの業績低迷、メモリー大手、サンディスクの在庫調整などの影響を受けた売上低下▽材料の金相場上昇で、一部製品を低コストの銅ワイヤボンディングに切り替えたことによる平均販売単価（ＡＳＰ）の下落▽台湾元の対米ドルレート上昇──を挙げた。
なお、的確な景気予測で定評がある林董事長は半導体産業の見通しについて、下半期は伸びが鈍化するものの、今後３～５年の成長スピードは過去５年より速いと楽観している。
