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作成日：2010年5月3日_記事番号：T00022485
ＡＳＥ、中台で生産能力拡充へ
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は、銅ワイヤボンディングおよびａＱＦＮパッケージ技術で業界をリードし、内外からの受注拡大に成功していることから受注満杯状態で、これに対応するべく今後中台で生産能力を大幅に拡充する。今月中旬には中国・昆山工場（江蘇省）が竣工し操業に入るほか、高雄の新工場「Ｋ12」も間もなく着工を迎える。１日付工商時報が伝えた。
張虔生同社董事長は「従来は対中投資制限でミドル・ローエンドの受注は手放すしかなかったが、規制緩和が実現したことで今後は中国に設立した工場で対応できる」と述べた。新工場の稼働により、２年後の段階で少なくとも年10億米ドルの増収を見込んでいる。
同社封止・検査事業の第１四半期売上高は274億2,300万台湾元（約830億円）で、粗利益率は前期比微減の23.5％だった。主に台湾元高、および銅プロセスの平均単価が比較的低水準だったことが原因だ。ただ、営業利益は前期比3.6％減の38億1,800万元で、市場予測の35億～36億元を上回った。
第２四半期については、売上高が前期比１割増、粗利益率は昨年下半期の25％以上を回復する見通しだ。
