５日付工商時報によると、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）各社は第２四半期以降も、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー大手２社への生産委託を拡大しており、さらにパッケージング・テスティング（封止・検査）も日月光半導体（ＡＳＥ）、欣銓科技（アーデンテック）、京元電子（ＫＹＥＣ）などに発注するとみられ、各社は受注増が期待できそうだ。
ＡＳＥの張虔生董事長によると、封止・検査では特に、従来ＩＤＭによる投資規模が小さかった銅ワイヤボンディング、フリップチップ・パッケージングの受注が増える見通しだ。
ＩＤＭ各社は数年前から「アセットライト（資産の軽量化）」戦略を採り、金融危機の際はインテルやインフィニオン・テクノロジーズ、ルネサステクノロジ、フリースケール・セミコンダクター、ＮＸＰセミコンダクターズなどの企業が一斉に自社の半導体生産および封止・検査ラインの多くを停止した。しかし景気回復後も復活させる動きはなく、需給ひっ迫には外部委託の拡大で対応する構えだ。
