マザーボード（ＭＢ）メーカーによると、華碩電脳（ＡＳＵＳ）傘下の祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）、鈺創科技（イートロン・テクノロジー）などの台湾チップメーカーが、従来のＵＳＢよりデータ転送速度が速い新規格「ＵＳＢ3.0」に対応したホストコントローラーチップの量産を６月から相次いで開始する。2012年明けに見込まれるインテルの参入に先駆けて地盤を固めたい考えで、同市場を独占するルネサス・エレクトロニクスに比べ、大幅な低価格を打ち出している。７日付電子時報が報じた。
祥碩科技はＭＢ大手の技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）や微星科技（ＭＳＩ）に対し、ルネサスのオファー価格６～８米ドルを大きく下回る２～３米ドルを提示しているという。また同社と鈺創科技は、６月１～５日開催の台北国際電脳展（台北国際コンピューター見本市、コンピューテックス）で、ＵＳＢ3.0チップソリューションを発表するとみられる。
一方、智原科技（ファラデー・テクノロジー）はまだ認証を獲得しておらず、威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）傘下の威鋒電子（VIA Labs）は量産開始が遅れ、参入は第４四半期となる見込みだ。
