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作成日：2010年5月7日_記事番号：T00022607
サンディスクのＱ２出荷量倍増、ＳＰＩＬなどに恩恵
７日付工商時報によると、米メモリーカード最大手サンディスクの第２四半期出荷量は前期比で２倍以上となり、同社向けにウエハー・コントロールＩＣテストを行う欣銓科技（アーデンテック）、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの受託製造とメモリーカードのパッケージング・テスティング（封止・検査）を行う矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、およびＩＣ基板を供給する景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）などに恩恵が見込めるもようだ。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーは第１四半期がオフシーズンで、サンディスクは台湾協力メーカーへの発注を削減して在庫調整を進めていたが、中国での春節（旧正月）時期の需要が強かったため３カ月で在庫消化が進んだ。携帯電話端末メーカーが在庫補充を行う第２四半期に入ってからは、サンディスクは再び発注を拡大している。
サンディスクは封止・検査の７割以上を外部委託しているほか、ワンタイム・プログラマブル（ＯＴＰ）メモリーチップを台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に、コントロールチップを聯華電子（ＵＭＣ）に発注している。
