13日付電子時報によると、米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が年内発売に向け開発を進める、中央処理装置（ＣＰＵ）とグラフィックチップ（ＧＰＵ）を統合した次世代プロセッサ「Fusion（フュージョン）」について、40／32ナノメートル製造プロセスによるＣＰＵ生産委託は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と米グローバル・ファウンドリーズが、パッケージング・テスティング（封止・検査）は矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が受注するとの観測が出ている。
ＡＭＤは、ＧＰＵを中心に生産を外部に委託しており、これまでＣＰＵの委託は非常に少なかった。同社の重点製品であるＣＰＵの生産および封止・検査を外部委託することは、これまでになかった動きといえる。
「アセットライト（資産の軽減）」戦略を進め、競争力向上を目指すＡＭＤは、今後も生産や封止・検査の外部委託を拡大するとみられ、日月光半導体（ＡＳＥ）、アムコール・テクノロジー、スタッツ・チップパックなども受注獲得が見込まれる。
