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作成日：2010年5月19日_記事番号：T00022837
ＳＴ−エリクソン、台湾携帯メーカーと提携強化へ
欧州モバイル向け半導体メーカー、ＳＴ－エリクソンのシニアバイスプレジデント、ティエリー・タンゴー氏は18日、上海万博の会場で行われたフォーラムで「中国やインドなど新興国スマートフォン市場の開拓に向け、ローエンド製品を中心に宏碁（エイサー）や宏達国際電子（ＨＴＣ）、鴻海科技集団（フォックスコン）傘下の富士康国際（ＦＩＨ）などとの協力を進めたい」との方針を語った。
タンゴー氏は、新興市場の消費者にとってスマートフォン価格は依然高過ぎるが、インドや中国農村部でローエンド機種の需要が強まっているとして、今後は低価格に抑えたWCDMA方式の省電力チップをアジアで優先的に供給していく方針を示した。なお中国向けにはＨＴＣと共同で中国第３世代（３Ｇ）規格のTD－SCDMA方式のスマートフォンを開発している。
また同社は、中国携帯電話キャリア最大手、中国移動通信（チャイナ・モバイル）とも共同でスマートフォンを開発、さらにアジア市場で100米ドルを切るスマートフォン販売を計画している。
