聯発科技（メディアテック）は18日、中国独自の第３世代（３Ｇ）移動通信規格「TD－SCDMA」対応端末向けチップの今年の総出荷数が、2,000万セットに達するという予測を示した。前年実績は600万セットで３倍以上の増加となる。中国移動通信（チャイナ・モバイル）など中国通信大手３社が３Ｇ携帯電話の導入を積極的に推進しており、ＴＤチップの需要が高まっているためだ。19日付工商時報が報じた。
メディアテックは第１四半期、ＴＤチップの単月出荷量が100万セットを上回った。下半期は、単月出荷量が200万セットを超える可能性があるとみている。
中国市場では第１四半期、３Ｇ対応携帯電話が品切れ状態となり、メディアテックは４月末から５月初めにかけて急きょ製造委託先の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に追加発注を行った。ＴＳＭＣは、新竹科学工業園区（竹科）の工場では生産が追い付かないため、南部科学工業園区（南科）の生産ラインを緊急動員して対応している。
