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ウィンボンド、70億元の協調融資獲得【図】


ニュース 電子 作成日:2010年6月1日_記事番号:T00023111

ウィンボンド、70億元の協調融資獲得【図】

 
 中堅DRAMメーカー、華邦電子(ウィンボンド・エレクトロニクス)は31日、70億台湾元(約198億円)の協調融資(シンジケートローン)契約を締結した。同社は先ごろ今年の設備投資額を62億元から75億元に引き上げると表明しており、調達した資金は製造プロセスのアップグレードや運転資金に充てる。1日付工商時報が伝えた。
 
T000231111

 
 同社はNOR型フラッシュメモリーおよびニッチDRAM製品へと主力製品の転換を進めている。今年第4四半期には標準DRAMの比重を10%以下まで低減し、将来 的には生産を中止する方針だ。

 特に収益力の高いNOR型フラッシュでは、需要および容量の拡大が進み供給不足が長引く中、ウィンボンドは主要サプライヤーへの成長を目指す。