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作成日：2010年6月3日_記事番号：T00023164
ＵＳＢ３.０普及、保護素子の聚鼎に恩恵
従来のＵＳＢよりデータ転送速度が速い新規格「ＵＳＢ3.0」に対応した製品のマザーボード（ＭＢ）への搭載が既に始まっていることから、保護素子メーカー、聚鼎科技（ポリトロニクス・テクノロジー）の表面実装型ポリマーＰＴＣ保護素子（ＰＰＴＣ素子）の出荷量が増加している。５～６月はＭＢ市場のオフシーズンに当たるが、同社の表面実装型ＰＰＴＣ素子の単月出荷量は既に昨年のピーク時と同水準の約１億5,000万個に達している。３日付電子時報が報じた。
聚鼎の携帯電話用リチウム二次電池向けＰＰＴＣ素子も６月のハイシーズン到来に伴い、出荷量が増加している。証券会社は、アップルのスマートフォン、iPhoneの新機種発売が６月中にも見込まれることから、同製品にＰＰＴＣ素子を供給するとされる聚鼎の出荷量はさらに上向くとみている。これに対し同社はコメントを控えており、「同製品の出荷量は今後、単月500万個に達する」との見通しのみを示した。
