半導体パッケージング・テスティング最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の５月売上高は前月比6.5％増の106億2,200万台湾元（約300億円）で過去最高となった。傘下の環隆電気（ＵＳＩ）と合わせた連結売上高は前月比5.7％増の154億9,600万元で、過去２番目の数値。８日付蘋果日報などが報じた。
封止・検査業界は、新興国市場での力強い需要と米国市場の回復に伴い好業績となっている。董宏思同社財務長（ＣＦＯ）によると、６月はさらなる売上成長が見込め、第２四半期見通しは、売上高が前期比11～13％増、同期粗利益率は25％としている。同社は今年通年の売上目標を40億米ドル、台湾元換算で約1,300億元に置いている。
業界２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の５月連結売上高は前月比2.9％増の55億3,700億元。３位力成科技（パワーテック・テクノロジー）は前月比3.36％増の31億200万元。ＳＰＩＬとパワーテックはともに今年最高を記録した。４位京元電子（ＫＹＥＣ）は前月比4.3％増の12億6,600億元で、過去30カ月での最高水準となった。
