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作成日：2010年6月8日_記事番号：T00023260
ＴＳＭＣ、ＯＩＰサービスを拡大
ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は７日、顧客とＩＣ設計をはじめとする全面的な提携を進める、オープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）サービスの拡大展開を宣言した。今後は▽電子システムレベル（ＥＳＬ）設計▽仮想プラットフォーム▽ハイレベル合成（ＨＬＳ）──の分野に範囲を拡張し、▽システムレベル設計▽アナログ・ミックスド・シグナル（ＡＭＳ）ＲＦ設計▽２次元／３次元集積回路設計──３項目の新たな設計技術の提供に注力する。８日付電子時報などが報じた。
ＴＳＭＣは今回のサービス拡大について、「今後、先進技術導入の敷居を下げ、設計コストを下げると同時に、製品発売までのスケジュールを短縮したい」と表明した。
