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作成日：2010年6月18日_記事番号：T00023470
米ＩＤＴ、ＴＳＭＣへの生産委託開始
ファブレス化を進めている米半導体メーカー、インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー（ＩＤＴ）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と昨年結んだ生産委託契約に基づき、今年５月からＴＳＭＣへの発注を開始した。18日付工商時報が伝えた。
ＩＤＴは既に２月にＴＳＭＣの製造プロセスに対する認証作業を完了しており、0.35マイクロメートルを上回る製品はＴＳＭＣ第３工場に、0.35マイクロメートル以下の製品はＴＳＭＣ第８工場にそれぞれ生産を委託する。
ＩＤＴはこれに伴い、来年８月にオレゴン州の８インチウエハー工場を閉鎖し、同工場での生産分をＴＳＭＣに全量生産委託する。ＩＤＴは業態をファブレス方式の半導体メーカーへと転換する。
ＴＳＭＣはＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）による生産委託が増えることを見越し、特に0.13マイクロメートル以下の先進製造プロセスで工場の拡張を進めてきた。
