半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）はこのほど、米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）から中央処理装置（ＣＰＵ）のパッケージングを受注した。21日付工商時報が伝えた。
ＡＭＤは既に５月中旬に生産委託先に対し、ＣＰＵ８種類のパッケージングをＳＰＩＬに発注することを通告した。ＳＰＩＬが受注するのは、主に「Athlon II X2」「Sempron」の２種で、発注は第３四半期後半から本格化する見通しだ。業界関係者は「ＡＭＤ向けのＣＰＵパッケージング価格は高く、ＳＰＩＬの今年下半期と来年の業績に大きく貢献する」と指摘した。
ＡＭＤやインテルはこれまでＣＰＵのパッケージングを外部委託していなかった。ＡＭＤによる今回の発注は、ＳＰＩＬのパッケージング技術が高く評価された結果だ。
