半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は24日の董事会で、今年の設備投資額を当初計画の143億台湾元より47％引き上げ、210億元（約590億円）することを決定した。先日行われた株主総会で林文伯董事長が言及した６億米ドルをも上回る水準だ。主に銅線ワイヤボンダーとハイエンドのフリップチップ封止・検査設備に投資、生産能力を増強する。25日付工商時報が報じた。
林董事長は先日の株主総会で、現在同社のワイヤボンディング封止の生産能力は需要に追い付いていないと指摘していた。こうした状況を受けて、同社は投資額を引き上げて設備拡充に乗り出す。
