ニュース
電子
作成日：2010年6月29日_記事番号：T00023670
チップボンド、10年設備投資を３割引き上げ
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は28日、顧客の需要が強いとして、今年の設備投資額を20億台湾元（約55億円）へと、年初に計画していた15億元から３割以上引き上げた。29日付工商時報が伝えた。
同社はハイシーズンの第３四半期、ドライバＩＣ検査のほか、12インチウエハーの金バンプ技術、フレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装するＣＯＦ技術など新たな生産ラインが次々と操業に入る。同期売上高は前期比10％増、粗利益率は30％以上に達すると見込む。
