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作成日：2010年6月30日_記事番号：T00023698
ＡＳＥ、中国で1.2億ドルの追加投資
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は29日、子会社の台湾福雷電子を通じ、中国生産拠点の拡大に１億2,400万米ドルの追加投資を行うと発表した。30日付工商時報が伝えた。
投資計画によると、ＡＳＥは新会社「日月光集成電路製造（中国）」を設立し、上海金橋輸出加工区に新工場を設ける。投資額は１億米ドル。また、江蘇省昆山工場に2,400万米ドルの増資を行う。新工場の建設は需要拡大を受け、中台双方で進めている拡張計画の一環。昆山新工場は５月中旬に操業を開始している。
ＡＳＥは今後、ミドルエンド、ローエンドの生産機能を中国にシフトし、台湾にはハイエンドの生産機能を集約する。これにより、毎年10億米ドルの増収を目指す。
ＡＳＥは中国で上海、昆山、蘇州、威海に生産拠点を持ち、2009年末までの累積投資額は４億4,500万米ドルに達している。今回の投資分を含めると、投資額は５億6,900万米ドルとなる。
