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作成日：2010年8月18日_記事番号：T00024728
キングストン、ＨＴＣにメモリー供給
メモリーモジュール大手の米キングストン・テクノロジーはこのほど、スマートフォン大手の宏達国際電子（ＨＴＣ）にエンベデッド（組み込み式）メモリーの供給を開始した。18日付電子時報が伝えた。
ＨＴＣのサプライチェーン入りを果たしたメモリー業者は、サムスン電子、サンディスクに続き３社目となる。キングストンは今後、東芝のＮＡＮＤ型フラッシュメモリー、エルピーダメモリのモバイルＲＡＭ、力成科技（パワーテック・テクノロジー）の実装技術を採用し、携帯電話向けマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）市場への進出を図る構えだ。
キングストンは、来年に見込んでいた「ｅＭＭＣ（エンベデッド・マルチメディア・カード）」ソリューションの導入を前倒しし、ＨＴＣからの受注をＮＡＮＤ型フラッシュメモリー大手と争う。キングストンは、提携する台湾メーカーが「ｅＭＭＣバージョン4.4」に対応するコントローラーＩＣをいち早く開発したことが、ＨＴＣからの受注の決め手となった。
