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作成日：2010年9月13日_記事番号：T00025255
ＳＰＩＬのＬＥＤ封止、米３社に出荷
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、25ワット（W）高輝度発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ向けにワイヤボンディングを利用したパッケージングの提供を開始した。既に米３社に出荷しているほか、サンプル出荷段階の顧客も多く、2011年には本格的な量産に入る計画だ。13日付電子時報が報じた。
ＳＰＩＬによると、同社が主に手掛けるＬＥＤ積層パッケージングは、億光電子工業（エバーライト・エレクトロニクス）、晶元光電（エピスター）が扱うシングルチップＬＥＤパッケージングよりも利益率が高く、技術の難易度も高いという。さらに、ウエハーレベルＬＥＤパッケージングも開発中で、来年には正式にも市場に投入したい考えだ。
