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作成日：2007年9月7日_記事番号：T00002531
日月光と三井ハイテックが提携
半導体パッケージング・テスティングの日月光半導体（ＡＳＥ）は６日、世界最大の半導体用リードフレームメーカー、三井ハイテックとクロスライセンス契約を締結したと発表した。
日月光は三井ハイテックのＨＭＴパッケージ技術に関するパッケージ設計と製造技術に必要な知的財産権と技術的を最短で５年間共有し、エリア・アレイ・パッケージでの競争力を高める。ＨＭＴパッケージはリードフレーム技術を採用し、放熱性、電気特性、信頼性およびコストパフォーマンスが高い。
日月光の８月連結売上高は昨年同期比3.49％増の93億8,600万台湾元（約328億5,000万円）で市場の予測を上回り、第４四半期まで成長が続くと予想されている。７日付経済日報が伝えた。
