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作成日：2010年10月6日_記事番号：T00025730
チップボンド、12インチ金バンプの導入加速
スマートフォンに使われる液晶ディスプレイ駆動ＩＣの需要が高まっていることを受け、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は12インチウエハーへの金バンプ導入を加速させており、生産能力は参入当初の月産7,000枚から現在は１万5,000枚まで増加した。６日付電子時報が伝えた。
チップボンドは、日本のルネサス・エレクトロニクスに続き、年内には台湾のＩＣ設計業者も12インチに参入するため、新規顧客の確保に期待している。チップボンドは12インチ金バンプを来年さらに拡大する構えだが、実際は市況を見定めながら慎重に判断する。
南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）もこのほど、年内に12インチウエハーへの金バンプ導入方針を固めた。生産能力は月4,000枚で、来年第３四半期には同１万枚まで拡充を見込む。
