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作成日：2010年11月3日_記事番号：T00026316
ＶＩＡ次世代プロセッサー、ＴＳＭＣの40ナノ技術採用
威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）はこのほど、最新のデュアルコア・プロセッサー「VIA Nano」に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の40ナノメートル製造プロセスを採用した。３日付工商時報が伝えた。
ＶＩＡは当初、65ナノメートル製造プロセス製品の生産を富士通に委託していたが、低価格ノートパソコン（ネットブック）の売り上げが先細り、販売が伸び悩んだ。
これを受け、生産委託先の富士通は、米インテルのデュアルコア・プロセッサー「Ａｔｏｍ」を上回る機能のプロセッサーを開発し、タブレット型ＰＣ向けの需要を確保するため、ＴＳＭＣと40ナノメートル以下の製造プロセスによるプロセッサーを共同開発。ＶＩＡの次世代プロセッサーはＴＳＭＣへの生産委託が決まった。来年第１四半期にもＰＣ受託生産メーカー向けに出荷を開始する。
