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作成日：2010年12月8日_記事番号：T00027064
米アルテラ、ＴＳＭＣに28ナノで発注拡大
米半導体大手アルテラは７日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスの一種、低電力シリコン酸窒化プロセス（通称28ＬＰ）をミドルエンド、ローエンドのＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）に採用することを決めたことを明らかにした。８日付工商時報が伝えた。
アルテラは既に、ＴＳＭＣの28ナノプロセスのうち、高誘電率膜／金属ゲート（ＨＫＭＧ）プロセス（通称28ＨＰ）をハイエンドのＦＰＧＡに採用することを決めている。
ＴＳＭＣは受注増加に対応するため、既存のFab12（新竹科学工業園区）に28ナノプロセスによる生産ラインを設置済みで、来年初めにも生産を開始する予定だ。同社は28ナノプロセスによる増産を図るため、来年は今年（59億米ドル）を上回る設備投資を見込んでいる。
