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作成日：2010年12月13日_記事番号：T00027150
菱生精密、ＭＥＭＳ製品の封止能力拡充
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）は、今後３年間に60億台湾元（約168億円）を投じ、微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）チップのパッケージング能力を拡充する方針だ。13日付工商時報が伝えた。
同社はＭＥＭＳ関連の事業拡張計画を今月中の董事会で協議し、決定が下されれば、新工場の建設地選定に入る予定だ。
同社のＭＥＭＳ関連の受注が売上高全体に占める比率は現在５％に満たないが、スマートフォンやタブレット型パソコンに使用されるジャイロスコープ、加速度計、電子コンパスのパッケージング受注などが順調に伸びている。このため、来年はＭＥＭＳ関連の受注が今年の２倍に達すると見込まれる。
同社はこれまでにドイツのロバート・ボッシュ、米インベンセンスなどからの受注に成功。インベンセンスのジャイロスコープは任天堂のゲーム機などに使用されている。
