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作成日：2007年10月3日_記事番号：T00002967
華邦、ロジック部門を分社化
華邦電子（ウインドボンド・エレクトロニクス）は２日、ロジック事業部門を分割して子会社化することを発表した。同社は今後、12インチウエハー工場を残してメモリの生産や設計に専念し、月産能力５万枚、最高0.35ミクロンの製造プロセスを持つ６インチウエハー工場も新会社に分割する。
同社の音声ＩＣやＩ／Ｏチップなどを含むロジック事業は、毎月、全体の３割に当たる約10億台湾元（約35億円）の売り上げを上げている。新会社の総経理には徐英士総経理が就任する可能性が高く、母体の華邦は新しい総経理を選出する。将来的には、コンシューマ向けＩＣ事業とコンピュータ関連応用ＩＣ事業も子会社化する方針。３日付経済日報が伝えた。
