半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は24日、10億5,600万台湾元（約30億円）を投じ、銅ワイヤボンディング装置を購入したと発表した。金価格の高騰により、金ワイヤボンディングプロセスのコスト高が続く中、同社は銅プロセスの生産能力拡充を急いでおり、第２四半期の同プロセス製品による売上高で前期比52％増の２億2,000万米ドルを見込む。なお、ＡＳＥは今年、８億〜９億米ドルの設備投資を予定している。25日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥの董宏思財務長は、世界の半導体封止・検査市場は550億米ドルに上るが、そのうち金プロセスのコストは70億〜80億米ドルを占めており、銅プロセスを導入すれば10億米ドルのコスト低減が望めると指摘した。
また、同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）も銅プロセスの生産能力を大幅拡充しており、同プロセス製品の売上高構成比を第１四半期の14.9％から今期は30％、年末には50％まで引き上げる方針だ。
