ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は27日、３Ｄ（三次元）テレビ向けのチップとソリューションの新製品を発表した。今年下半期から本格的な売上貢献を見込む。28日付工商時報が伝えた。
陳志成・同社総経理（デジタルテレビ製品事業部担当）は、新たに開発したチップとソリューションが、シャープ、創維集団（スカイワース）、海信集団（ハイセンスグループ）、ＴＣＬ集団、海爾集団（ハイアール）、四川長虹集団など大手テレビメーカーに採用されたことを明らかにした。テレビ用ＩＣの主要顧客はこれまでソニーに限られていたが、一気に販路を拡大した形だ。
メディアテックは、３Ｄテレビ向けチップとインターネットテレビ向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）の量産を昨年第４四半期に開始し、今年下半期からは出荷量を増やす構えだ。
