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作成日：2007年10月9日_記事番号：T00003071
サムスン、台湾に携帯電話向けＰＣＢ発注へ
業界筋によると、今年第２四半期モトローラを抑えて世界第２位の携帯電話メーカーとなったサムスンは、コストを低減しつつ高いシェアを維持するため、初めて台湾メーカーに携帯電話基板を発注するもよう。９日付中国時報が報じた。
12月より正式に発注を開始し、将来的には台湾への発注を全体の２割まで引き上げるとみられる。対象となるプリント基板（ＰＣＢ）メーカーには欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）および燿華電子（ユニテック・プリント・サーキット・ボード）が挙がっている。これにより世界４大携帯電話メーカーのすべてが台湾に基板の発注を行うことになる。
