米スリーエム（３Ｍ）はこのほど、桃園県楊梅市の「３Ｍ半導体創新中心」の応用実験室で３Ｄ（三次元）ＩＣのパッケージングに必要な仮ウエハー接合（テンポラリー・ウエハー・ボンディング）のサービスを提供すると発表した。９日付工商時報が伝えた。
３Ｍの投資計画は、３Ｃ（コンピューター、通信、家電）製品の小型軽量化に伴い、半導体のパッケージングでシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が主流となりつつあることに対応したものだ。半導体創新中心には、新たにウエハー・サポート・システム（ＷＳＳ）を導入し、接着・剝離技術による処理のほか、仮ウエハー接合のソシューション提供が可能となる。
３Ｍはこのほか、化学機械研磨（ＣＭＰ）で使用される消耗材「パッド・コンディショナー」の生産ラインを楊梅工場に増設する計画だ。同生産ラインは米国、シンガポールに続き３カ所目となる。
