ニュース
電子
作成日：2007年10月18日_記事番号：T00003234
ＴＳＭＣ、11年に22ナノメートル領域へ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の米玉傑研究発展資深処長は17日、早ければ2011年にも22ナノメートルのロジック製品を製造できるという見通しを明らかにした。
米処長は米アルテラとの緊密な協力関係によって先進製造プロセス領域への進出スピードを早められていると語った上で、今年の年末に45ナノメートルロジックチップの製造プロセス能力を有し、来年からロジック製品、混合信号、ＲＦチップ、ｅＤＲＡM（混載ＤＲＡM）に導入していくとした。09年第４四半期に32ナノメートルロジック製品の製造を開始し、22ナノメートルは11年となる。
