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半導体製造装置の家登精密、18インチウエハー参入に意欲


ニュース 電子 作成日：2011年9月7日_記事番号：T00032411

半導体製造装置の家登精密、18インチウエハー参入に意欲

　インテルが出資する半導体製造装置・重要部品の家登精密工業（Gudeng）は６日、次世代の18インチウエハー分野での展開に意欲を示した。台湾で唯一、半導体ウエハー搬送ソリューションの規格制定に参画した同社は、その技術力とイノベーション力を生かし18インチ市場に参入することになる。７日付経済日報などが報じた。

　邱銘乾・家登精密董事長は、半導体製造大手が18インチウエハー導入意欲を相次いで表明する中、導入には製造設備や材料が鍵となると指摘した。
 

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