半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は21日、中国・上海市浦東新区の張江科技園区で研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを含む上海本部ビルの起工式を行った。同時に同市の金橋輸出加工区にパッケージング・テスティング（封止・検査）工場を設置する意向を明らかにした。22日付工商時報が伝えた。
金橋輸出加工区に建設する新工場は、投資額37億米ドルを見込む。張虔生同社董事長は、上海本部、研究開発拠点、新工場の設置などに向け、上海地区では今後数年間に60億米ドルの投資を計画していると説明した。これにより、年間85億米ドルの増収効果を見込む。
同社は既に張江科技園区に20億米ドルを投資し、１万1,000人を雇用している。このほか、昆山、蘇州（以上江蘇省）、威海（山東省）にも拠点を設けている。
上海本部ビルは３期に分けて開発される。延べ床面積は12万平方メートルで、第１期部分は2012年に使用開始となる予定だ。
