半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界４位のシンガポール企業、STATSチップパックの台湾子会社、台湾星科金朋半導体（STATSチップパック・タイワン）が17日、12インチウエハーバンプとウエハーレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）新工場の落成式を行う。８日付工商時報が伝えた。
STATS台湾子会社はこれまで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のパッケージング・テスティングを受注してきた。このため、ＴＳＭＣの顧客であるクアルコム、エヌビディア、フリースケール、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からの受注も多い。
今後はＴＳＭＣと28ナノメートル以下の先進製造プロセスで協力し、2.5Ｄ、３ＤＩＣへの対応を進める。新工場はシリコン・インターポーザー技術やシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術も支援する構えだ。
一方、STATSのタイ工場が洪水で操業を停止したため、現在は台湾子会社が一部業務を代行している。
