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ウィンボンド、SPIフラッシュメモリー出荷増


ニュース 電子 作成日:2011年12月1日_記事番号:T00034103

ウィンボンド、SPIフラッシュメモリー出荷増

 半導体メモリーの華邦電子(ウィンボンド・エレクトロニクス)は、スマートフォンなどに使用されるシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)フラッシュメモリーの出荷量が今年第3四半期までに累計で10億個を超えた。SPIフラッシュメモリー市場で、同社の世界シェアは30%に達した。1日付電子時報が伝えた。

 同社は最先端となる58ナノメートル製造プロセスを採用し、超薄型のウルトラ・シン・スモール・アウトライン・ノンリードパッケージ(USON)パッケージとウエハー・レベル・ボール・グリッド・アレー(WLBGA)パッケージによる小型のSPIフラッシュメモリーを開発した。

 同社はスマートフォン、ブルートゥースイヤホン、デジタルカメラ、ゲーム機、全地球測位システム(GPS)など携帯デバイスの普及に伴い、SPIフラッシュメモリーの出荷がさらに増えるとみている。