半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は13日、三洋半導体向けに受託業務を行う洋鼎科技（台中市潭子区）の全株式を３億台湾元（約７億7,000万円）で買収すると発表した。市場では昨年末、既に買収観測が出ていたが、ＡＳＥはコメントを避けていた。14日付経済日報が報じた。
洋鼎科技は昨年３月に台中三洋電子（台中市）の工場棟を買収し、封止・検査の全プロセスを手がけている。今回の買収について市場では、ＡＳＥがミドル～ローエンドの封止・検査工程を強化する狙いがあるとみている。
