米市場調査会社ＩＣインサイツが発表した統計によると、台湾の2011年の８インチシリコンウエハー換算による半導体ＩＣ生産能力は月間2,858万3,000枚で世界全体の21％を占め、日本や韓国を上回り首位となった。16日付工商時報が伝えた。
世界全体の昨年の同月産能力は１億3,618万枚だった。10年トップだった日本は、2,683万6,000枚（シェア19.7％）で２位となった。３位は韓国で2,293万5,000枚（同16.8％）、４位は米国で1,995万1,000枚（同14.7％）だった。
同統計では、台湾がここ数年、積極的に12インチウエハー生産能力の拡充に努めている点を挙げ、全世界における台湾製12インチウエハーによる半導体ＩＣのシェアは25.4％に達したと伝えた。８インチ製品のシェアは18.7％、６インチ製品は11.4％。
なお、台湾ファウンドリー大手２社の昨年の総生産量は、８インチ換算で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が1,296万9,000枚（前年比17％増）、聯華電子（ＵＭＣ）が532万3,000枚（同11％増）だった。
さらに40～60ナノメートルなどの先進プロセスによる製造でも世界最大生産地域となっている。
