半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は７日、２月連結売上高が前月比4.6％増、前年同月比2.2％増の141億8,000万元（約390億円）だったと発表した。うち、封止・検査事業は前月比1.5％増、前年同月比0.7％増の94億8,000万元だった。８日付中国時報が報じた。
ＡＳＥは業績について、１月に底を打ち２月に回復し始めており、３月は大幅に伸びると強調。ただ、第１四半期は封止・検査の需要期でないことに加え、ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が外部への生産委託を縮小しているため、出荷量は前期比６～９％減少し、粗利益率も2.5～３ポイント下落すると予測した。
一方、第２四半期は出荷量が前期比で15％増加し、下半期も増え続け、粗利益率が上昇するとみている。
