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作成日：2007年11月9日_記事番号：T00003657
華邦、ロジック部門と６インチ工場を分社化
華邦電子（ウインドボンド・エレクトロニクス）の焦佑鈞董事長は８日、来年第３四半期にも６インチウエハー工場とロジック部門を分割し、新会社として独立させる意向を明らかにした。
新会社設立は、順調にいけば来年１月の董事会で詳細を詰め、６月の株主総会で承認を得、第３四半期に運営を開始する計画だという。新会社は、形式的には半導体の設計から生産までを行う垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）になるが、６インチ工場の生産能力ではロジック部門の需要をまかなうことはできず、現段階で約３～４割、将来的には５～６割のウエハーを外部への委託生産に頼ることになるため、ＩＣ設計会社として位置付けられることになりそうだ。9日付工商時報が伝えた。
