ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した４月連結売上高は、前月比9.2％増、前年同月比9.1％増の404億9,600万台湾元（約1,100億円）で、過去最高だった。製造プロセス28ナノメートルの需要増で、５～６月も月400億元を超えるとみられる。11日付経済日報が伝えた。
また、第２四半期の売上高は前年同期比19～20％増の1,260億～1,280億元を予測。この勢いは続き、第２～３四半期に２四半期期連続で過去最高を更新する見通しだ。
野村証券は、川下のパソコン、携帯電話の需要が引き続き高まっていることから、半導体景気を楽観している。また、グラフィックチップやアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（ＡＰＵ）の需要の高まりで、ＴＳＭＣの高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）技術を採用した製品の出荷も増加していると指摘した。
