ニュース
電子
作成日：2007年11月14日_記事番号：T00003748
インフィニオンのｅＷＬＢ技術、日月光にライセンス
ドイツの半導体垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）、インフィニオンは13日、ウエハーレベルパッケージングの新技術、eWLBの開発に成功し、パッケージング大手の日月光半導体（ＡＳＥ）とライセンスを結び、日月光は来年下半期から量産を開始する計画であることを発表した。
両社は、バンプ数の多いウエハーレベルパッケージングに対応する技術として、共同でeWLBプロセスを開発し、従来の技術よりチップ面積を30％縮小することに成功した。インフィニオンは日月光との提携を拡大する意向で、携帯電話端末のベースバンドや、高速インターネット通信などのチップなども日月光へ委託する。14日付工商時報が伝えた。
